Udvikling af kobberblæk
I mere end et årti har Teknologisk Institut - Materialer udviklet og forfinet specialiserede blæk og kobber-nanopartikler for at imødekomme den stigende efterspørgsel efter kobberblæk i høj kvalitet til moderne printet elektronik.
Vores kobberblæk muliggør print af kredsløb på forskellige almindelige substrater, såsom polyester eller polycarbonatfilm, ved hjælp af standardudstyr kendt i industrien for printet elektronik.
Fordele:
- Blandt markedets bedste med hensyn til resistivitet og vedhæftning
- Teknologisk Institut skiller sig ud som en uafhængig leverandør med dokumenteret ekspertise i funktionelle blæk
- Let at bearbejde og kompatibel med standard processer for serigrafi og varmehærdning
- Fuldstændig klar til industriel anvendelse, understøttet af Teknologisk Instituts eksperter og topmoderne udstyr til prototyper
Teknologisk Instituts kobberblæk er udviklet til kontakter, RFID/antenner, varmeelementer og et bredt udvalg af potentielle anvendelser i solceller og smarte sensorer – ideelt, hvor fleksibilitet, højt volumen, bæredygtighed og omkostningseffektiv produktion er afgørende.
Grøn omstilling
Overgangen fra sølv- til kobberblæk i printet elektronik stemmer overens med moderne principper om bæredygtigt design.
- Sammenlignet med sølv er kobber et omkostningseffektivt, rigeligt materiale med 96,5 % lavere miljøpåvirkning [Ref. T. M. Prenzel et al., Matériaux & Techniques, 109, 506, 2021.]
- Udvinding og bearbejdning af sølv medfører højere udledning af drivhusgasser og vandforbrug sammenlignet med kobber
- Sølv kan være giftigt i visse former og koncentrationer, hvilket udgør risici både under fremstilling og ved bortskaffelse
- Kobbers lavere pris gør ikke blot bæredygtige valg mere attraktive; det muliggør også bredere anvendelse af printet elektronik til eksempelvis fleksible kredsløb, sensorer og intelligent emballage.
Tekniske egenskaber:
- Overflademodstand: 10 mΩ/□/mil på belagt PET (for 120T væv)
- Vedhæftning: 4B-5B (ISO 2409)
- Fremragende pot life: 72 timer ved 25°C
- Enestående kompatibilitet: standard konvektionsovn kombineret med sintring ved varmeprægning
- Ydelse kan tilpasses (tilpassede løsninger efter ønske)
For yderligere tekniske data henvises til Teknisk Datablad (TDS).
BREAKING