Datacentre står over for en voksende udfordring med stigende energiforbrug til køling af servere. Et europæisk forskningsprojekt har nu demonstreret en ny køleløsning, der reducerer energiforbruget betydeligt og forlænger levetiden på computerchips – og så muliggør løsningen genanvendelse af overskudsvarme.
Ny 3D-printet løsning reducerer energiforbruget til køling i datacentre markant
Teknologisk Institut og Heatflow udvikler energibesparende køleløsning til datacentre med 3D-print
Annonce