Gap pads og gap fillers, løsninger der skaber mere pålidelig elektronik

I den hurtige udvikling af nordisk industri – fra elsystemer til avanceret telekommunikation – er varmegenerering et konstant problem. For at sikre levetiden, ydeevnen og pålideligheden af kritisk elektronik skal varmen ledes væk effektivt. Traditionelle løsninger kan være utilstrækkelige, da komponenternes effekttæthed øges. Det er her, Gap Pads og Gap Fillers kommer ind i billedet og tilbyder mere end blot et »termisk klæbemiddel«.

Så hvad er Gap Pads og Gap Fillers, og hvorfor er de forskellige?
Disse materialer tilhører kategorien termiske grænsefladematerialer (TIM), men de løser et specifikt, komplekst problem: luftspalter og ujævnheder.
Når du monterer en varmegenererende komponent (f.eks. en processor eller et effektelektronikmodul) mod en køleplade, opstår der altid mikroskopiske luftlommer på grund af ujævnheder i overfladen. Luft er en ekstremt dårlig varmeleder, hvilket skaber en »termisk flaskehals«, der forhindrer varmen i at nå kølepladen. Gap pads og gap fillers er specielt designet til at erstatte denne luft.

Nøglen til succes: Overholdelse af regler og lederegenskaber
Den unikke fordel ved Gap Pads (puder) og Gap Fillers (væsker) er deres ekstremt lave kompressionstryk (lavt modul) kombineret med høj varmeledningsevne (op til 10 W/mK eller mere i nogle materialer).
Det betyder, at de:

✓ Udfylder effektivt alle ujævnheder og luftlommer.

✓ Beskytter følsomme komponenter mod mekanisk belastning, vibrationer og stød, hvilket er afgørende i krævende miljøer.

✓  Sikrer pålidelig og repeterbar termisk ydeevne gennem hele produktets levetid.

For udviklere i branchen betyder dette en betydelig gevinst: færre fejl, længere levetid for udstyret og enklere, renere produktionsprocesser.

Kontakt vores ekspert Dorthe Skov Jeppesen for hjælp og rådgivning!